产品特点：
1、 采用喷涂锡膏、送锡丝，激光加热焊锡技术
2、 喷涂锡膏、送锡丝、激光焊接一站完成，根据应用场景灵活可选配
3、 具有非接触、局部加热、焊接快速等优点
4、 激光光斑直径可调节，同时焊接多个焊点
5、 CCD+激光测距定位系统，保障焊接精度和良品率
6、 傻瓜式视觉智能编程技术，焊点编程简单易用
产品特点：
1、 采用喷涂锡膏、送锡丝，激光加热焊锡技术
2、 喷涂锡膏、送锡丝、激光焊接一站完成，根据应用场景灵活可选配
3、 具有非接触、局部加热、焊接快速等优点
4、 激光光斑直径可调节，同时焊接多个焊点
5、 CCD+激光测距定位系统，保障焊接精度和良品率
6、 傻瓜式视觉智能编程技术，焊点编程简单易用
| 产品型号 | LPS730 |
机器外形尺寸 | 1100*980*1780mm |
| 运动行程（X*Y*Z） | 500*650*60mm |
| 运动控制方式 | 微型工控机（IPC) |
| 驱动方式 | 伺服马达 |
| 机器轴数 | 6轴 |
| 激光功率范围 | 0-300W |
| 最大移动速度 | 1000mm/s |
| 电源最大功耗 | AC185-265V/1500W |
| 重复定位精度 | ±0.01mm |
| 锡膏直径 | 0.005-0.15mm |
| 总重量 | 700kg |
| 激光光源种类 | 半导体 |
| 最小焊接间距 | 0.2mm |
| 环境温度 | 0-40℃（不凝结）湿度10%-90% |
| 锡丝范围 | 0.3-2.0mm |
melway@melway.cn
广东省深圳市宝安区新桥街道象山社区岗仔大街59号大宏智谷工业园10楼
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焊锡机
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